树脂塞孔能够解决绿油塞孔解决不了的问题，但该工艺所用树脂的特性，需要克服生产中的诸多困难，才能获得质量良好的树脂产品。那么PCB为什么要进行树脂塞孔呢？传统的BGA可能会在焊盘与什么是PCB加工中树脂塞孔工艺？在高多层电路板加工过程中通常需要埋孔，树脂塞孔简单来说就是孔壁镀铜之后，用环氧树脂填平过孔，再在表面镀铜。采用树脂塞孔工艺的
树脂塞孔可以清洁板面，去除板面有机物。树脂塞孔可以增加线路与孔铜的结合力。四、而树脂塞孔的缺点则包括：树脂塞孔的价格较贵，会增加生产成本。树脂塞孔的操作绿油塞孔对整个工艺流程来说就简单了，可以在阻焊无尘房内和表面油墨一起进行作业。或者先塞孔后印刷。但是塞孔质量没有树脂塞孔的好。绿油塞孔经过固化后会收缩。
在树脂塞孔工艺未流行之前，高频板PCB(高频混压板/高频纯压板)制造商普遍采用流程较为简单的油墨塞孔工艺，但绿油塞孔经过固化后会收缩，容易出现空内吹气的问题，无法满足用户高饱满度在树脂塞孔工艺未流行之前，PCB制造商普遍采用流程较为简单的绿油塞孔工艺，但绿油塞孔经过固化后会收缩，容易出现空内吹气的问题，无法满足用户高饱满度的要求。树脂塞孔工艺使用树脂
∩＾∩ 树脂塞孔，比绿油更有优势，简单来说就是孔壁镀铜之后，用环氧树脂填平过孔，再在表面镀铜。采用树脂塞孔内层HDI树脂塞孔类型产品(两种流程：研磨与不研磨两种)研磨流程：1、开料à埋孔内层图形àAOIà压合à钻孔→PTH/电镀→塞孔→烘烤→研磨→内层线路→棕化→压合→
一般来说，工厂在做树脂塞孔的时候都是出的镀孔菲林通过电镀过孔来塞树脂，精度较高，之后会有一道磨板的工艺可以帮助板面平整。Y! }& t7 S- b6 U5 S9 m 绿油塞孔是用的铝片钻绿油塞孔是将过孔中塞绿油，⼀般以塞满三分之⼆部分，不透光较好。⼀般如果过孔较⼤，根据板⼚的制造能⼒不⼀样，油墨塞孔的⼤⼩也不⼀样，⼀般的16mil以下的可以塞孔，再⼤
