1. PCB板质量问题。由于覆铜板的铜箔和环氧树脂之间的树脂胶粘力差，即使是电路板铜箔的大面积铜箔在微热或机械作用下也很容易与环氧树脂相互作用。外部压力。也就是说：当熔丝通过大电流时迅速产生热量，当这个热量增加超过与外界的热交换量时温度就会升高，温度到达熔点后熔断，通过瞬间熔断积分参数i2t的公式，可以设计pc
最近发现一些软性电路板(FPC)有线路(traces)断讯的不良反馈，为了更轻更薄我们在几年前就舍弃1/2盎司(oz)而开始改用1/3盎司的铜箔了，不过铜箔越薄也代表其承受弯折的能力就越弱，即使3. LED广告屏PCB线路设计不合理，用厚铜箔设计过细的线路，也会造成线路蚀刻过度而甩铜。二、层压板制程原因正常情况下，层压板只要热压高温段超过30min后，铜箔与半固化片就基本结合
1、上面有提到普通电解铜箔都是毛箔镀锌或镀铜处理过的产品，若毛箔生产时峰值就异常，或镀锌/镀铜时，镀层晶枝不良，造成铜箔本身的剥离强度就不够，该不良箔压制板料制成PCB后在电子厂电路板因为操作不当造成的铜箔断裂，报废一块PCB代价也不小，可以在铜箔断裂处做飞线处理，即用铜线断裂两边使线路接通即可。清擦铜箔板上的污垢灰尘，锈蚀氧化严
线路板因为操作不当造成的铜箔断裂，如果不想办法补救的话，报废一块PCB代价也不小，那么怎么处理呢？有没有靠谱的补救方法？答案是有的，具体处理方法如下：如果是脱了一点的话，建议可以用小刀或其他小3、PCB线路设计不合理，用厚铜箔设计过细的线路，也会造成线路蚀刻过度而甩铜。二、层压板制程原因：正常情况下，层压板只要热压高温段超过30min后，铜箔与半固化片就基本结合完全了，故
(=｀′=) 电路板在浸焊时铜箔为何脱落纸基电路板按阻燃性能分为：阻燃和非阻燃。优点是成本低，缺点是铜与基材结合力差，但二者足以满足正常条件下的焊接。用户所反映的浸为何双层以上铜箔线路的压碾铜(RA)软板FPC容易断裂？相信有部份朋友已经知道我们一般的FPC内所使用的铜箔(Cu)有分成【延展铜或压碾铜(RA copper, Rolled & Annealed)】与【电解沉积
