也就是说QFN的焊接其实可以不用管侧边的焊接状况，只要确保QFN焊脚底部及正底部的散热片位置真正的吃锡部份就可以了。QFN底部焊脚的吃锡其实可以想象成BGA,所以建议应该可以IPC-QRG-WHA -D 涵盖：线束类型、规格、绝缘剥皮、电线镀锡、端子和触点类型、同轴电缆、IPC 产品级别和验收标准、线束准备、股线和绝缘层损坏、导体变形、开式
?﹏? 老师不仅致力于让学员对最新版的IPC-7711/21C标准关键内容有深刻的理解、认知和实操能力的养成，更重要的是令学员对焊接工艺，焊接的工艺可接受性标准有系统化的全面认识。主办单位：IPC/WHMA-A-620E 是唯一的、行业一致认可的关于线缆和线束组件要求和验收标准，E版为最新发布的版本。IPC/WHMA-A-620E描述了生产压接、机械固定和焊接互连的材
包括QFN、DFN、SON、LGA、MLP和MLF等业界描述性术语。IPC-7093A标准为实施底部端子元器件(BTCs)提供了必要的设计和组装指南。具体来说，IPC-7093A提供了与BIPC/WHMA-A-620E是唯一的、行业一致认可的关于线缆和线束组件要求和验收标准，E版为最新发布的版本。IPC/WHMA-A-620E描述了生产压接、机械固定和焊接互连的材料、方法、测试和
＋▽＋ 七、焊点标准QFN封装的特点就是“底面即焊端”，在IPC/EIAJ-STD-001C标准的部分，“电气和电子装配焊接要求”中有相关描述，焊接要求见图4和表2,需要特别说明的是，针对“底面即按照IPC-A-610的标准QFN侧边焊盘爬锡要求，分为三个等级：1级为QFN焊盘底部填充锡润湿明显；2级为侧
IPC关于焊接的常用标准210-43-964-41-001000的内容摘要：ProductNumber:210-43-964-41-001000Description:DIPSocketSolderTailStandardSolderTail(0.125Tail)ClosedFrameThroughHoleAccepts.015-.0IPC-9701B 表面贴装焊接连接的性能测试方法及鉴定要求适用行业：1.Board Fabricator/Manufacturer 2.EMS/Assembly/Contract Manufacturer/ODM 3.OEM 建议人群：
