IPC-J-STD-033D 标准描述了潮湿/ 再流焊敏感表面贴装器件暴露条件下的现场寿命标准化等级，以及操作、包装、运输的必要要求，以避免与潮湿/ 再流焊有关的失效。当前最新版本：IPC-J-STD-033D,英文版IPC-J-STD-033 潮湿、再流焊和工艺敏感器件的操作、包装、运输及使用当前最新版本：IPC-J-STD-033D,英文版本于2018年4月发布，中文于2018年9月发布。标准简介：本标准是针对已按照了J-STD-020或者J
(解读最新版IPC/JEDEC J-STD-033D标准中对MSD烘烤条件规定) 一、前言：众所周知，受潮的湿敏器件(以下简称“MSD”)在过回流焊高温作用下会发生压力损伤甚至爆米花现象；相比较直接可JSTD033中文版.pdf,SMD 温湿度敏感元件作业，运输，储存，包装标准1. 前言SMD 零件的出现直接带来了新的挑战，而这些挑战的重心又在于包装的品质和可靠性。本文
∪０∪ 前一陣子經常被問到一些關於濕敏零件MSL的烘烤問題，剛好最近有收到一份較完整的IPCJEDEC JSTD033B 的2005年英文版文件，這份文件的英文標題是Standard for Handling, PackinIPC/JEDECJ-STD-033DCN2018取代J-STD-033C2012潮湿、再流焊和工艺敏感器件的操作、包装、运输及使用联合工业标准CopyrightAssociationConnectingElectronicsIndustriesProvid
≥ω≤ 符合标准IPC/JEDEC J-STD-033B 容积160L 、搁板：3块控湿范围除湿性能20~60RH% ,采微电脑程控，全自动可调式设定，中湿度等级显示范围温度显示范围-9℃～99℃IPC JSTD033B中文版.pdf IPC J-STD-033B 处理包装运输和湿度敏感回流使用标准的表面贴装器件
ipc j-std-033标准介绍.ppt 展开ipc j-std-033标准介绍毕业论文年终工作总结年终活动策划方案IPC J-STD-033标准介绍工艺结构设计部：胡林旭名词定义湿度敏感IC(moisture sensitive IC): 是指非气密封装的电子元件，如SMD器件、PCB、DIP器件等。而潮湿气
