板锁完全插进/搭锁到板孔中(外壳未浮起)。当只有一边于板面接触时，连接器的另一边与PCB板的距离不大于0.5MM,连接器倾斜度、其引脚伸出的长度和器件的高度要符序号检验项目检验标准不良图示5.2 虚焊零件焊接点不能有零件脚与锡点未相连现象。5.3 锡不熔零件焊接点不可有部分或全部熔锡不佳者。5.4 浮翘5.4.1：Connec
2.2特殊规定是指：因零件的特性，或其它特殊需求，PCBA的标准可加以适当修订，其有效性应超越通用型的外观标准。3、定义Definition: 3.1标准【允收标准】Accept Criterio n):可焊性试验标准EIA/IPC/JEDEC J-STD-002E CN 2017 年11 月取代J-STD-002D 2013 年6 月联合工业标准元器件引线、焊端、焊片、端子和导线的可焊性测试-
╯ω╰ 其测试方法是将特殊细密的梳形线路试样，故意放置在高温高湿的劣化环境中加以折腾，以考验其绝缘的品质如何。标准的试验法可见IPC-TM-650,2.6.3D(Nov.88)之"湿气判定标准：浮起高度≤0.3MM 22.浮高(引脚浮起) 不良现象：部品两侧搭载高度不一致发生原因：贴装偏移、炉内风速过大、下锡量不均、引脚氧化导致上锡能力减弱等对客户影响：影响度小，
根据IPC-A-610标准，元器件翘起的高度不应超过元器件高度的50%。同时，元器件与PCB板之间的间隙应小于0.15mm,且不得影响元器件的工作效果。除了IPC-A-610标准外，还有一些其他可接收条件：一IPC-A-610D基础知识第一章IPC-A-610D基础知识8/100 IPC标准培训教材—*培训中心logo (1) PCB:印刷电路板未打上元件的板；(2) PCBA:印刷电
IPC标准培训教材IPC标准培训教材大纲IPC-A-610D基础知识电子组件的操作元器件安装焊点的基本要求焊接12345整板外观61.1电子产品的级别划分：一IPC-A-610D基础知识Ⅰ级-通用类电子产4,焊点的的基本要要求5,焊接6,整板外外观7,SMDD组件1.1、简简介：IPC-AA6D由P电子子路及连组协会)产保证员会定的于电子组组装外观观质量验验收条件要求文件即
