15. 片式元器件拆除时需要具备哪儿些设备？A.焊接系统B.镊子C.以上都对16. BGA/CAP/QFN元器件拆除使用什么系统？A.以下都对B.聚焦红外线再流焊系统热风再流系统17. BGA/CAPGJB/Z 163—2012《印制电路组件装焊技术指南》在第4.4.5节提出了矩形片式元器件堆叠安装要求：矩形片式元器件满足下列条件时，允许进行堆叠安装。①当需要将矩形片式元器件在印制电
长方形无源器件称为“CHIP”片式元器件，它的体积小、重量轻、抗菌素冲击性和抗震性好、寄生损耗小，被广泛应用于各类电子产品中。为了获得良好的可焊性，必须PCBA,为Printed Circuit Board Assembly的缩写，是一种电子产品或生产过程，通过将电子元器件放置在裸板或PCB上。主要采用的技术是SMT和DIP。在整个生产过程中，几乎所有的IPC标准都得到了应用。例如
长方形无源器件称为“CHIP”片式元器件，它的体积小、重量轻、抗菌素冲击性和抗震性好、寄生损耗小，被广泛应用于各类电子产品中。为了获得良好的可焊性，必须选择镍底阻挡层的电镀。表片式元件类一般是指形状规则、两引出端的片式元件，主要有片式电阻、片式电容和片式电感，如图所示。片式元件类常见封装1.耐焊接性根据PCBA组装可能的最大焊接次数以及IPC/J-STD-0
模块八、片式元器件CHIP\MELF\SOP\QFP\SOT器件和导线连接返工与维修技术；案例解析和实操指导1小时) 模块九、掌握BTC器件(LGA\QFN)典型器件的返工与维修实操解析；案例解析和实操指片式元器件焊盘设计需要考虑的因素有很多，必要的焊料量是确保结合部可靠性的前提。对在回流焊过程中可能出现的桥连、翘立等现象，在设计时要采取一定的预防措施。SMC/SMD与焊盘的匹
