厚铜PCB设计这个问题一定要注意"-厚铜P CB板的优势厚铜PCB是一种特殊的PCB,其主要特点是铜厚度大于等于2oz。相比传统PCB,厚铜PCB在电子制造中有许多优势。例如，它们能够承受更高的实际上，根据IPC-6012的标准，最终成品的铜箔所允许的最小厚度，取决于两个因素：铜箔的来料厚度和加工过程中的电镀铜损失。如下图表格所示，列出了基铜重量以及成
＞▂＜ 常规成品1OZ成品铜厚，孔铜按IPC二级标准，通常一铜(全板电镀)的厚度为5-7um,二铜(图形电镀)厚度为13-15um,所以孔铜厚度在18-22um之间，加上蚀刻和其它原因导致的损耗，最终孔铜就在203、ers:ipc-4562/1-cu-e-1-h-s-xs-218ipc-4562/1-cu-e-1-1-s-xs-235ipc-4562/1-cu-e-1-2-s-xs-270ipc-4562/1-cu-e-1-3-s-xs-21056. buildup: final thickness 1.6mm 10%. mask and
IPC-6012标准规定了PCB板内层铜厚度的最小和最大值。其中，最小铜厚度取决于所使用的铜箔厚度和板厚度，最大铜厚度取决于所使用的铜箔厚度和板厚度以及PCB板的特定要求。IPC-6012标IPC要求孔铜一般是平均20um，最小18um；汽车板以及高电源板相对会严格一点主要规格/ 特殊功能：基材：聚酰亚胺/聚脂电解或压延铜基材厚度：0.025mm-0.125mm 最
?▽? 面铜厚度的大小直接影响到PCB板的性能和可靠性。IPC二级标准面铜厚度要求是指在IPC标准中规定的面铜厚度范围，它是电子行业中最为常用的面铜厚度标准之一。IPC二级标准面铜厚IPC—4101/98 Tg 150min. IPC-4101/101 Tg 110min。IPC-4101/121 Tg 110min。IPC-4101/124 Tg 150min。IPC—4101/126 Tg 170min IPC-4101/129 Tg 170min 4.Copper outer l
(-__-)b 基本制成品1OZ制成品铜厚，孔铜按IPC二级标准，通常一铜(整板电镀工艺)的薄厚为5-7um,二铜(图型电镀工艺)薄厚为13-15um,因此孔铜薄厚在18-22um中间，再加上蚀刻加孔内铜厚标准要求(IPC-6012B、GJB 362A-96、QJ3103-99) 通孔电镀是PCB制造流程中非常重要的一个环节，为实现不同层次的导电金属提供电器连接，需要在通孔的孔壁
