IPC-DRM-40IPC-A-610IPC-9191IPC-DRM-SMT标准图例海报组装IPC-D-279IPC-D-326IPC-C-406IPC-C-408IPC-7351 组装J-STD-001IPC-HDBK-001IPC-9261IPC-7912 可焊性IPC-WP-001JIPC-4554印制板浸锡规范中提到，为确保有足够的可用锡，在1.5mm*1.5mm或2.25mm2的相当面积下测量最小锡厚应当为1μm[40μin],制程均值在4σ时，浸锡厚度一般为1.15μm到1.3μm,XRF准直器不得超过最小
一、ipc4554标准中文版
∩▂∩ IPC镀覆分委员会4-14自成立以来，已发布了下列标准：·《IPC-4552印制电路板化学镀镍/浸金(ENIG)镀覆性能规范》2002年·《IPC-4553印制电路板浸银规范》2005 ·《IPC-4554印制电☉本站提供的标准资料：《IPC-4554-2005 浸没镀锡印刷电路板规范》仅供学习研究之用，如用于商业用途，请购买正版。下载地址[点击进入下载页面]上一篇：IPC-45
二、ipc4554标准中文版 道客巴巴
＋△＋ IPC-4552 印制电路板化学镀镍/浸金(ENIG)镀覆性能规范(最新版为4552B版，有中文版) IPC-4553 印制板浸银规范(最新版为4553A版，有中文版) IPC-4554 印制板浸锡规范(最新版为4554版替代标准IPC 4554-2012 当前最新IPC 4554-2012 购买Purchase 该规范规定了使用浸锡(ISn) 作为印刷电路板表面处理的要求。它供供应商、制造商、合同制造商(CM) 和原始设备
三、ipc4562标准
?﹏? 鉴于无铅表面处理的趋势，ipc在2007年1月发布新的规范ipc-4554「印刷电路板化学镀锡规范」specification for immersion tin plating for printed circuit board*8. 按IPC-6012,对于树脂填孔覆盖电镀的凹坑(dimple),其三级标准为？A. 最小76um B. 最大76um C. 最小125um D. 最大125um *9. 按IPC-6012,对于1oz底铜，其允许
四、ipc4553标准中文版
⊙﹏⊙ 带或不带外置金属散热框架(有源或无源)的金属芯印制板1.2.1支持文件IPC-A-600包括了图片、说明和照片，可帮助理解外部和内部观察特性的可接受/不符合条件。该文IPC-DRM-40IPC-A-610IPC-9191IPC-DRM-SMT标准图例海报组装IPC-D-279IPC-D-326IPC-C-406IPC-C-408IPC-7351 组装J-STD-001IPC-HDBK-001IPC-9261IPC-7912 可焊性IPC-WP-001J
