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ip5306的焊接温度,焊接环境温度要求

ming

原来用IP5306自带手电筒控制LED驱动芯片使能更改成用物理开关控制(从物理层面解决不同版本的芯片导致的各种问题) 功能演示以及焊接视频https://bilibili/video/BV1Zg411V如果IP5306没有焊接好,准备更换IP5306时,需要特别注意:该芯片的GND是底部的焊盘,如果更换前,没有给芯片底部焊盘加锡的话,用电烙铁焊直接焊上去,可能底部没有和P

SM5308的同步升压系统提供最大2.4A输出电流,转换效率高至92%。空载时,自动进入休眠状态,静态电流降至10uA。SM5308采用开关充电技术,提供最大2.1A电流,充电效率高至91%。内置IC温度和IP 防护等级IP44 安装类型电缆安装插头/插座插头电缆CSA 1 → 2.5mm2 端接方法螺钉拧紧额定电流16A 额定电压500 V 极格式4P 连接器类型公插系列StarTOP 颜色黑色主体向

工作温度范围-40°C to +60°C测试类别A2, B2, C1, C2, C3, D1过载故障模式in=3kAn 12kA冲击耐受能力(8/20s) 10kA防护等级IP66AC耐久性1Arms, 5T使用条件80kPa - 160kPa 5% - 95% RH 华微科技(天电路结构包括以IP5209组成的外围电路、输入输出电路、锂电池庇护电路和升压输出电路。1.主控部分——IP5306 IP5306是一款多功用电源治理芯片,内部集成了升压转换器、锂电池充放电

IP5306充放电电路3.锂电池充放电保护电路XB8886A为单节锂电池保护IC。采用SOP8-PP封装。内部集成功率MOS以及高精度电压检测电路和延时电路。有电芯反接、过热、过充电、过放电| 最近制作一个小电路,使用了IP5306这颗芯片,焊接上发现芯片关闭后还会有2.2V的输出,带载能力很弱,只有1毫安,但是这2.2V会导致单片机和其他芯片在微微的工作,结果就是相关的LED,数

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