摘要：一般要求；线条中间位置阻焊厚度一般不低于10微米，线条两侧位置一般不低于5微米，以前IPC标准有规定，现在好像不再作要求！具体还要看客户要求！至于喷锡厚度，3.喷锡厚度标准要求按照IEC标准，PCB喷锡厚度的要求如下：- Class 1:喷锡厚度应该在1um到5um之间。 Class 2:喷锡厚度应该在2um到5um之间。 Class 3:喷锡厚度应该在5um到1
我们给板厂定的喷锡厚度标准是1-40um,但是在IPC标准里面只看到了，喷锡厚度不能小于1um,请问大家在哪个IPC标准里面对喷锡的厚度有明确的定义mark596518@ 2020-在这个标准里1级产品的阻焊膜厚度不限；2级产品的阻焊膜最低厚度为10um;3级产品最低厚度应为18um。阻焊膜的耐燃性通常以美国UL机构的规范为标准，必须通过UL94V-0的要求(UL94-装置及
一般定义大于1um即可。喷锡的厚度一般是以量测1mm x1mm 或2mm x 2mm的pad为主，大致上会落在80~1000 MICRO INCH这个今天小亚整理一份关于IPC2级和3级标准的差异对比，希望能帮到大家。金属镀层(表面和孔):铜厚平均值金属镀层(表面和孔):最小铜厚镀铜层空洞成品涂覆层的镀
╯＾╰〉 1、孔壁铜厚：一般按IPC二级标准，平均20um，单点最小18um。2、电镍金：镍厚3至5um，金厚0.05至0.15um。3、抗氧化：氧化膜厚以0.20至0.50um。4、电金手指(在板内只锡膏厚度标准：锡厚中心值=钢板厚度+0.025mm 錫厚=中心值+/-0.035 即：锡厚下限=钢板厚度-0.01mm 锡厚上限=钢板厚度+0.06mm.IPC指国际电子工业联接协会，IPC质量
要求 1.不允许露织物2.3.1白斑 1.对白斑的准则是印制板仍具有功能 1.层压基材中白斑面积超过非公共导体之间实际间距的50% 2.5.3镀铜层空洞 1.孔内空洞不大于1个1目标：最大爬锡高度为焊料厚度加上元器件端子高度不良：焊料延伸至元器件本体顶部目标：最小爬锡高度(F)为焊料厚度(G)加上端子高度(H)的25%或焊料厚度(G)加上0.5mm[0.02in],取两者中
