我们常规成品1OZ成品铜厚，孔铜按IPC二级标准，我们通常一铜(全板电镀)的厚度为5-7um,二铜(图形电镀)厚度为13-15um,所以我们的孔铜厚度在18-22um之间，加上蚀刻和实际上，根据IPC-6012的标准，最终成品的铜箔所允许的最小厚度，取决于两个因素：铜箔的来料厚度和加工过程中的电镀铜损失。如下图表格所示，列出了基铜重量以及成
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根据IPC标准，A类PCB的IPC孔铜厚度应该在25um以上，B类PCB的IPC孔铜厚度应该在20um以上，C类PCB的IPC孔铜厚度应该在15um以上。这是因为在高可靠性的PCB中，IPC孔铜厚度越厚，PCB的亲，很高兴为您解答：FPC孔铜厚度IPC标准：镀铜厚度IPC2级或者IPC3级标准一般为0.8mil到1mil，我本来的计划是使用较小的0.8mil。IPC要求孔铜一般是平均20um，最小
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常规成品1OZ成品铜厚，孔铜按IPC二级标准，通常一铜(全板电镀)的厚度为5-7um,二铜(图形电镀)厚度为13-15um,所以孔铜厚度在18-22um之间，加上蚀刻和其它原因导致的IPC-6012标准规定了PCB板内层铜厚度的最小和最大值。其中，最小铜厚度取决于所使用的铜箔厚度和板厚度，最大铜厚度取决于所使用的铜箔厚度和板厚度以及PCB板的特定要求。IPC-6012标
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pcb蚀刻铜厚补偿规则作为国内领先的等离子设备制造企业，pcb蚀刻铜厚补偿规则公司拥有一支由多名高级工程师组成的专业研发团队，配备了完善的研发实验室，并与多所高等院校和科研单位很多小伙伴就在问了，对于PCB生产厂家两者的具体差异在哪呢？今天小亚整理一份关于IPC2级和3级标准的差异对比，希望能帮到大家。金属镀层(表面和孔):铜厚平均值
