本规范还增加了可使用的表面处理的类型，如化学镍/化学钯/浸金(ENEPIG) 、浸银和浸锡就是其中的几个示例。B版本涵盖了采购选择、填塞孔的铜包覆/盖覆电镀、层压板裂缝和空洞BS EN 60249-2-3-1994规范.印制电路板用金属基材.铜基材料.特定可燃性的环氧树脂纤维素纸覆铜层压板(立式耐燃性试验).第3号规范：特定可燃性的环氧树脂纤维素纸覆铜层压板(立式耐燃性
IPC-WHMA-A-620是规范线缆、线束装配的技术条件及验收要求的唯一的行业性标准，收集了关于线缆、导线及线束组件的电子和机械质量可接受性要求，本标准描述了用于压接、机械IPC标准列表大全详细说明版本语言序号标准名中文名说明最新版Ver Language 焊接的电气和电子组件要求J-STD-001是全球公认的唯一一份行业达成共识的
IPC6012E新增了一些领域的新的扩展要求，例如背钻孔结构，选择性表面处理，铜包覆电镀，可焊性测试，标记油墨，显微切片分析，以及热冲击和基于性能测试的微导通孔结ipc 6012c-2010(刚性印制板资格和性能规范)3级品(class 3)对铜包覆镀层和铜盖覆镀层的规定与gjb9491-2018类似，但对于通孔、埋孔和盲孔的wrap镀层规定更为细化
带或不带外置金属散热框架(有源或无源)的金属芯印制板1.2.1支持文件IPC-A-600包括了图片、说明和照片，可帮助理解外部和内部观察特性的可接受/不符合条件。该文带或不带外置金属散热框架(有源或无源)的金属芯印制板1.2.1支持文件IPC-A-600包括了图片、说明和照片，可帮助理解外部和内部观察特性的可接受/不符合条件。该文
1)IPC-6012 刚性印制板的鉴定和能规范，就是常见的PTH通孔硬板的检验与信赖度测试规范，最新版是IPC-6012E,中文版本于2020年5月发布，最新版本的规范新增了对背钻孔结构，选择性表面处IPC-6012D-C 2015年9月表3-6埋孔芯材(2层)表面及孔铜镀层的最低要求(12) 表3-7孔内镀层和涂覆层空洞(14) 表3-8印制板边接触片间隙(15) 表3-9最小环宽(17) 表3-10热应力
