百度试题题目IPC-A-6102级标准中，要求的BGA焊接空洞标准：) A. 小于50% B. 小于30% C. 小于25% D. 小于15% 相关知识点：试题来源：解析B.小于30% 反馈收藏ipc610标准对空洞率有要求。BGA空洞验收标准遵循IPC-A-610规定，当焊球空洞率大于25%时，视为缺陷。00分享举报您可能感兴趣的内容广告今日黄金多少一克现在今
但其中有一项技术尚未吃透，即焊接技术中控制焊点的空洞率。业界IPC准备规定的空洞率是不大于25%,而集团公司的标准是不大于15%。产品部焊接的器件焊点空洞率尽管满足了要求，但仍具该标准对于SMT贴片加工空洞的焊接的截面直径应该小于或等于焊球直径的25%，根据公式换算之后，就是焊球截
˙﹏˙ 孔内空洞符合以下标准，可以接受。a.不超过孔壁面积的10%。b.不是环形空洞。c.在一个孔内不超过3个空洞。d.有空洞的金属化孔不应超过金属化孔总数的5%。有下列情况不接受IPC-7093 CN 底部端⼦元器件(BTC)设计和组装⼯艺的实施由IPC组装与连接工艺委员会(5-20) IPC底部端子元器件(BTC)任务组(5-21h) 开发；由IPC TGAsia 5-21hC 技术组翻译鼓励
该标准对于SMT贴片加工空洞的焊接的截面直径应该小于或等于焊球直径的25%,根据公式换算之后，就是焊球截面上的空洞为6%,如果空洞不仅仅是有一个，那么就要把所有的面积相加，来评估是否超出了这个标对于可塌落焊球的BGA 类器件，规定空洞率标准为30%,而其它情况均没有明确标准，需要制造厂家与客户协商确定；对于大功率器件的接地焊盘，一些高可靠性产品的用户对空洞率的要求往往会
