以下是IPC标准中关于PCB板内层铜厚度的规定。IPC-6012标准规定了PCB板内层铜厚度的最小和最大值。其中，最小铜厚度取决于所使用的铜箔厚度和板厚度，最大铜厚度取决于所使用的铜箔蚀刻过程的所有步骤都连接在一起，pcb蚀刻因子IPC标准蚀刻的质量可以是蚀刻溶液或所用抑制剂的结果。化学蚀刻使用许多有害的化学物质，并不是一种环境友好的蚀刻过程。等离子体蚀刻：
根据IPC二级标准，1oz完成铜厚应大于33.4um。用0.5OZ（17um）底铜开料，板料有10%的公差，所以开料最低铜厚是15.4um。IPC二级最少镀20um，最多允许加工过程中因磨板IPC关于铜箔拉力的标准主要分为以下三个步骤：第一步：测试PCB板的铜箔厚度和表面质量在进行拉力测试之前，需要对PCB板的铜箔进行严格的质量检查。首先，需要测试铜箔的厚度，通
PCB线宽线长过孔铜厚与电流计算工具。根据国际PCB制造标准IPC-2221规范设计的PCB设计助手工具，可根据用户的持续电流、铜厚、PCB线的温升系数、环境温度、走线长度。便可以准确地计算出所需PCB厚度标准和厚度规格依照GB/T 4722,PCB厚度有如下系列：厚度粗偏差精偏差0.5 / +/-0.07 0.7 +/-0.15 +/-0.09 0.8 +/-0.15 +/-0.09 1.0 +/-0.17 +/-0.11 1.2 +/-0.18 +/-0.12 1.5 +/-0.20 +/
我们常规成品1OZ 成品铜厚，孔铜按IPC二级标准，我们通常一铜(全板电镀)的厚度为5-7um,二铜(图形电镀)厚度为13-15um,所以我们的孔铜厚度在18-22um之间，加上蚀刻和其它原因导致的损耗，我们的最终孔PCB铜厚的参考标准.pdf,PCB 正常铜厚要求标准参考文件：IPC-A-600H 注：除非有客户接受文件或另有规定，PCB 的铜厚一律按此要求执行检验。一、表铜及镀层铜厚
