IPC-7095B/C BGA的设计及组装工艺的实施IPC-2222 Sectional Design Standard for Rigid Organic Printed Boards IPC-2221 Generic Standard on Printed Board Design IPC JEDEC 97IPC-7095 BGA设计及组装工艺实施课程介绍：此课程在设计，组装，检查和维修过程中实施球栅阵列(BGA)和细节距球栅阵列(FBGA)技术提出了了一些独特的挑战。它为使用或正在考虑使用BGA的用户提供有用
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适用人群：管理人员、设计工程师、工艺工程师，以及负责电子组装、检验和维修的技术人员和作业人员。IPC-7095D-WAM1,在设计，组装，检查和维修过程中实施球栅阵列非常抱歉，我们暂时无法提供预览，您可以试试：免费下载IPC 7095B-2008 前三页，或者稍后再访问。您也可以尝试购买此标准，点击右侧“购买”按钮开始采购(由第三方提供)。注
ipc-7095文章进入ipc-7095技术社区爱芯元智发布新一代IPC SoC芯片AX630C和AX620Q AI视觉芯片研发及基础算力平台公司爱芯元智宣布，发布新一代IPC SoC芯片产品AX630C和AX620Q,以领先行业水平的高画IPC7095C CN 2013年1月BGA设计与组装工艺的实施取代IPC7095B 2008年3月由IPC开发的国际标准2013年1月IPC7095CC 录1 范围1 11 目的1 意图1 12 2 适件
