1月6日鲁大师公布了2019年度报道手机芯片榜单。根据鲁大师公布的榜单来看,排名第一的是高通骁龙855 Plus,排名第二的是麒麟Kirin 990 5G,排名第三是麒麟Kirin 990,另外,联发科5G芯片天玑1000L挤入首先简单说下,目前手机芯片厂商的现状:在手机处理器中,目前最活跃的厂商主要是高通、华为、苹果、三星、联发科这五家厂商。其中高通是行业的No.1,产品覆盖是最全面的,从入门到高端
总之,就2019年的最强芯片排行总结,苹果A13是如今全球性能最强的移动处理平台,但是华为麒麟990 5G抛开排名是如今消费者心中最信任、最认可的安卓旗舰芯片,而高通骁龙865可以说是202手机芯片指应用在手机通讯功能的芯片,包括处理器,RF,基带,协处理器,Memory,以及触摸屏控制器芯片等等。学姐认为排名第一应该是苹果A12处理器,因为苹果A12处理器是全世界第一款7纳米
目前前,活跃在中国智能手机市场中的处理器厂商主要有高通、华为、苹果三家,而三星、联发科等在国内的存在感,目前相对较低。CPU性能排名方面,再次更新了部分高端处理器略有调整,目鲁大师发布了2019年度手机芯片榜,毫无意外的,高通骁龙855 Plus以CPU总分163843、GPU总分184994,摘得本次桂冠,成为年度“牛角尖”奖的获得者。备受瞩目的华为
∩^∩ 代表手机:OPPO R17 高通骁龙670是2018年3月出产的一款CPU芯片,目前OPPO R17、vivo X23这两款手机都采用的是这款芯片,因为骁龙670采用的Kyro 360架构与骁龙845一致,这也带来更强劲随后,麒麟990以324153分占取第三名、骁龙855以312551分排名为第四、三星的Exynos 9820芯片以305756分排名为第五,看来近几年三星在芯片上花了不少心血。让人好奇的是苹果的A13生态