亲，很高兴为您解答：FPC孔铜厚度IPC标准：镀铜厚度IPC2级或者IPC3级标准一般为0.8mil到1mil，我本来的计划是使用较小的0.8mil。IPC要求孔铜一般是平均20um，最小常规成品1OZ成品铜厚，孔铜按IPC二级标准，通常一铜(全板电镀)的厚度为5-7um,二铜(图形电镀)厚度为13-15um,所以孔铜厚度在18-22um之间，加上蚀刻和其它原因导致的损耗，最终孔铜就在20
按高可靠标准，孔位公差≤0.075mm,孔径公差PTH±0.075mm,外形公差±0.13mm。10、阻焊层厚度足够厚好处：改进电绝缘特性，降低剥落或丧失附着力的风险，加强了抗击机械冲击力的能力–IPC-6012标准规定了PCB板内层铜厚度的最小和最大值。其中，最小铜厚度取决于所使用的铜箔厚度和板厚度，最大铜厚度取决于所使用的铜箔厚度和板厚度以及PCB板的特定要求。IPC-6012标
IPC标准规定了内层铜厚度的范围和要求。常见的内层铜厚度包括1OZ(约35um)、2OZ(约70um)等。内层铜厚度的选择取决于电子产品的特定需求和设计要求。较大厚度的内层铜可以提供更好的常规成品1OZ成品铜厚，孔铜按IPC二级标准，通常一铜(全板电镀)的厚度为5-7um,二铜(图形电镀)厚度为13-15um,所以孔铜厚度在18-22um之间，加上蚀刻和其它原因导致的
˙ω˙ 基本制成品1OZ制成品铜厚，孔铜按IPC二级标准，通常一铜(整板电镀工艺)的薄厚为5-7um,二铜(图型电镀工艺)薄厚为13-15um,因此孔铜薄厚在18-22um中间，再加上蚀刻加在IEEE802.3af标准中网线的电阻是20Ω,要求的PSE输出电压是44V电流是0.35A,损耗功率P=0.35*0.35*20=2.45W。同理在IEEE802.3at标准中网线的电阻是12.5Ω,要求的电压是50V电流是0.6A
