IPC常用标准-DIP 1.IPC-A-610F电子组装件的验收条件（以下要求执行二级标准）；2.脏污：板面不得有锡渣，锡珠残留以及不允许有任何可见残留物3.倾斜/浮高：有配接要求的元器件IPC有关贴片机精度的测试标准1999年12月IPC颁布有夫贴片机精PM25CL1A120度测试标准，即IPC-9850,它采用专用玻璃板代替PCB和通用元器件，具体做法如下。1)测试
⊙﹏⊙ 行业标准是所有的PIN相差0.2mm同一平面，但一般规定为0.1mm.这个可以制定要求或按客户要求进行。参考：http://bbs.big-bit/thread-455867-1-1.html 如果帮上了浮高的判断标准浮高要看是哪种料，如果是片状元件有一点点浮高就是空焊了，是不行的，如果是引脚元件的话，是不得大于焊盘引脚的3/1,具体还是根据实际情况来，结合客户要求，有些料是有一点点浮高都不
(R,C,L) Lmax～ Lmin:零件脚未露出锡面Wh Lh 倾立式电子零组件浮件斜Wh≦倾斜/浮高Lh7.20 (Reject Condition) 拒收状况1.无法目视零件脚露出锡面(MI); 理想根据各公司订的企业标准：一般SMT元件浮高在0.3MM以下.
通常不注日期引用文件，其最新版本适适用于本标准。IPC-A-610D电子组装件验收条件AcceptabilityofElectronicAssemblies电子元件器件贴片及插件焊接检验规范3术语和定义3.13.231,IPC-A-600:PCB印制线路板的可接受性标准IPC-A-600 PCB板可接受性标准(完整版) 2,IPC-A-610 :电子组件的可接受性标准IPC-A-610 电子组件可接受性标准(完整版) 3,IPC-WHMA-A-620:
