国际PCB铜皮厚度常用有：17.5um、35um、50um、70um。pcb打样铜箔的厚度是按客户下单时的要求来生产的加大PCB线宽线距或者降低其成品铜厚。如果考虑安规和载流的影响，无法减少成品铜厚，PCB的设计时就适当的加大线宽和线距，具体内层工艺能力如下（建议按照第一列的工艺能力设计）：
多层板内层一般为1/2oz 1/3oz 外层1oz 1/2oz 1/3oz。电源板的铜厚较高。70%的电路板采用35µm铜箔厚度，这主要取决于PCB的用途和信号电压电流的大小。另外，对于需要过大电流的PCB铜厚，指铜箔厚度，是沉淀于线路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它用于PCB的导电。铜厚分为内层铜厚和外层铜厚，用重量单位oz来计量，一般的PCB单面板、双面板铜厚为1oz；多
＋△＋ IPC-6012标准规定了PCB板内层铜厚度的最小和最大值。其中，最小铜厚度取决于所使用的铜箔厚度和板厚度，最大铜厚度取决于所使用的铜箔厚度和板厚度以及PCB板的特定要求。IPC-6012标一、为什么多层板内层铜厚比外层小？ 多层板的制作过程中，内层铜与外层铜的厚度不同是由制造工艺规定的。主要原因如下：1. 外层铜需要承受更大的热量和应力：多
╯０╰ 内层铜厚度是指电路板内层的铜层厚度，通常用于电路板的内部连接和信号传输。内层铜厚度的选择也取决于a) 内层铜厚一般要求大于或等于0.5oz; b) 一般成品铜厚：内层成品铜的厚度等于基铜的厚度；表层成品铜的厚度等于基铜的厚度加上0.5oz。PCB纵横比和板厚的要求推荐的最大PCB纵横比为
