1. IPC标准：IPC-7530A规定了电容贴片后剥离强度的测试方法和要求，其中包括力值、剥离速度、机械设备等相关要求。2. JEDEC标准：JEDEC JESD22-B116E规定了SMT电IPC TM-650 5.8.3-1973相似标准YBB 0010(03)-2003剥离强度测定法(试行)YBB 0010-2003剥离强度测定法YBB 00102003-2015剥离强度测定法GB/T 41511-2022 涂附磨具剥离强度测试方法IPC TM-650 5.5.2
≥﹏≤ IPC TM-650 2.4.8.2A-1994金属复合层压板在高温下的剥离强度(热流体法) 台湾地方标准，关于剥离强度的标准CNS 5812-1980粘着剂之剥离强度测定法CNS 7297-1981纸板之纸层剥目前，行业中针对铜箔剥离强度的标准主要包括IPC-6012B、IPC-TM-650和MIL-STD-275E等。这些标准详细介绍了相应测试的过程、要求以及评估方法等。IPC-6012B是IP
≥▂≤ IPC TM-650 2.4.9.1-1998【现行】中文名称：柔性电路的剥离强度英文名称：Peel Strength of Flexible Circuits 适用范围：Any document involving a complex剥离强度测试夹具(能保证拉伸角度为90℃) 二、参考标准1.IPC-TM-650 2.4.8覆箔板的剥离强度2.IPC-TM-650 2.4.8.2覆金属箔板高温剥离强度(热流法) 3.IPC-TM-650 2.4.8.3覆金属箔板
＋﹏＋ 根据不同板料类型而定。铜箔剥离强度评价的是PCB板上铜箔与基板的附着情况，其需要根据不同板料类型而判定，像FR-4材料的板是每CM1.4N，测试方法按照ipc-tm-650，▍标准号：IPC TM-650 2.4.8.1-1986 中文名称：金属箔(锁孔法薄层板)剥离强度英文名称：Peel Strength, Metal Foil (Keyhole Method for Thin Laminates) ICS分类：31.180 中
